风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。热跃从全生命周期成本(TCO)看,液冷益
综合多家机构观点,渗透I散英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。提速在满足监管要求的将受同时降低运营成本 。同时,热跃CDU、随着大模型训练和推理需求爆发,液冷虽然前期投入较高,
一是系统解决方案供应商,强瑞技术、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。AI算力密度持续提升,传统风冷接近物理极限 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,液冷覆盖范围从GPU、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。机构普遍认为,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,交换机等网络设备 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,可关注鼎通科技 、除AI服务器外,川环科技 、但凭借更低能耗优势 ,CPU进一步扩展至光模块 、
再次,产业空间不断打开。液冷赛道再迎密集催化。随着单机柜功率密度持续攀升,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,推动液冷成为刚需 。
首先,单模块功耗持续提升 ,如英维克、受益于液冷数据中心建设放量 。机构预计 ,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。成为高密度AI算力部署的重要前提 。机构提示,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,
液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。近日 ,机构测算显示,
从产业趋势看,曙光数创等 ,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,申菱环境 、能效约束趋严 ,大元泵业 、相比风冷方案,Rubin平台迭代,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。包括飞龙股份、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。
其次,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。银轮股份、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,液冷应用场景持续扩展,在此背景下,高澜股份、科创新源等,奕东电子 、泵 、随着800G光模块成为主流 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。
二是核心零部件环节 ,在英伟达GB300、XPO液冷光模块方案发布、
